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谦合益邦打造全球首款4层3D DRAM存算一体芯片
主要内容
- 01芯片数据访存带宽提升一个数量级，访存功耗和延时降低一个数量级。
- 02芯片由网易孵化，专注于3D存算一体、三维集成原生芯片架构和云游戏应用加速。
背景
谦合益邦成立于2024年1月，由网易孵化，专注于3D存算一体、三维集成原生芯片架构和云游戏应用加速。
为什么值得关注
该芯片的技术突破将推动AI工具的性能提升，为大规模并行计算与高并发数据流处理场景提供硬件加速。
🇨🇳
对中国用户与市场
该芯片的发布标志着我国在三维存算一体芯片领域取得了重大成果，有助于提升我国芯片产业的竞争力。
继续关注
⚠尚未确定的部分
- ·芯片良率、可靠性与热管理等技术挑战。
- ·层间对准精度、垂直互连一致性、堆叠散热控制等设计工艺的挑战。
→可采取的行动
- ·关注谦合益邦的技术进展。
- ·了解三维存算一体芯片的应用场景。
- ·关注相关技术标准和产业链发展。
摘记
该芯片实现了全方位的性能跃升：数据访存带宽较传统方案提升一个数量级，访存功耗和延
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